半導体・工作機械カバーの制作なら石川県白山市の株式会社MORITA MTC(旧 森田工作所)

半導体・工作機械のカバーの製作・精密板金加工ならお任せください。ご提案、問題解決、品質、納期に自信があります。

MORITA MTC ≫ 納品までの流れ ≫

ご依頼から納品までの流れ

ご相談から納品まで

まずはお客様のご要望や抱える課題などをご相談ください。

お客様としっかりと打ち合わせを行い、納期について決めさせていただきます。
もちろん問題解決やコスト削減のご提案もさせていただきます。

製品ができあがるまで

プログラム
Step1. プログラム

図面、データを元にプログラムを作成します。
3次元CADの受け入れ体制も整っているので、複雑な形状でも問題ありません。

レーザー加工
Step2. レーザー加工

24時間無人運転が可能なレーザー機、複合機で加工します。
ブラシテーブル完備で窒素切りが可能なので、皮膜フリーで皿モミやタップ加工も可能です。

曲げ加工
Step3. 曲げ加工

ネットワーク対応となっていますので、バーコードを読み込むだけで曲げ段取り指示や情報などを呼び出す事ができ、効率よく的確な作業ができます。

溶接
Step4. 溶接・仕上げ

仕様に対して的確な溶接方法で熟練の技術者達が作り、塗装面に影響のないように仕上げます。

表面処理
Step5. 機械加工・塗装・メッキ
協力会社との連携による機械加工・塗装・メッキ処理も施します