MORITA MTC とは?
弊社は鉄・ステンレスをはじめ、多種多様な半導体・工作機械のカバー・部品類を製造しています。
板金展開から最新のレーザー加工機による的確なブランク加工を行い、曲げ加工、溶接加工の一貫生産に加え、協力会社との連携により機械加工・塗装・メッキ処理も施します。
半導体・工作機械のカバーの製作・精密板金加工ならお任せください。ご提案、問題解決、品質、納期に自信があります。
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