半導体・工作機械カバーの制作なら石川県白山市の株式会社MORITA MTC(旧 森田工作所)

半導体・工作機械のカバーの製作・精密板金加工ならお任せください。ご提案、問題解決、品質、納期に自信があります。

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問題解決のご提案

レーザー切断時の剥がれや溶接時のブローにお困りではありませんか?

切断面

レーザー切断時にできる酸化皮膜で塗装が剥がれたり溶接時にブローして困った事はありませんか?

弊社では複合機の導入により純度99.999%の高濃度の窒素切りが可能となりました。

これにより切断面も綺麗で塗装時の問題や溶接時の作業時間が大幅に短縮され、効率よく作業する事が可能になりました。

タップや成型加工でお困りではありませんか?

皿タップ

タップ加工や皿モミなどの成型加工に手をとられてお困りではありませんか?

製品を作る上でタップや成型加工は必要不可欠なものです。
従来は1つひとつを手作業で加工していくのが当たり前でしたが、弊社ではレーザー切断時に自動加工が可能です。

更に機械で加工していくので加工忘れやバラつきなどもなく、確実に迅速に加工する事が可能です。

他社に断られた図面などありませんか?

図面

板金加工で他社に断られた図面などありませんか?

例えば穴加工や成型加工が多く、レーザーのガス代等によるコストなどで値段が合わなくて断られた方、もしくはもっとコストを下げたい方、など。

弊社ではレーザー加工の他、タレットパンチプレスの金型を豊富にご用意しています。
従来ではレーザーで加工してたものが金型で加工もできるため、ガス代等によるコストを下げる事ができるかもしれません。

なお、写真は工作機械部品ですが、レーザーのみだと7分+皿モミ加工とタップ加工(手作業)で15分かかりますが、複合機だと3分で仕上がります。

ぜひともご相談ください。

歪(ひずみ)や反りでお困りではありませんか?

ひずみ

ひずみやそりでお困りではありませんか?

弊社では創業時から工作機械のカバーやドアなどを製作してまいりました。
カバーやドアなどに共通して言えることは、ひずみやそりが発生すると取り付けが不可能になる事です。

弊社ではそういった問題を解決する為、約60余年で培ってきたノウハウや技術などを駆使し今日に至ります。

これからもお客様に満足していただける製品を作り続けていきます。